
市场核心的推动方向当下仍是AI硬件(PCB等高景气产业链方向资金共识度较强)与军工方向(事件催化较强,阅兵排练持续受到关注),此外,资金高低切带来的科创板块反弹有望一定程度上带动AI半导体的修复。大金融方向上,关注非银金融(资金市防踏空)的配置性价比,或仍是底仓配置优选。 免责声明:本通讯所载信息来源于本公司认为可靠的渠道和研究员个人判断,但本公司不对其准确性或完整性提供直接或隐含的声明或保证。
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发布时间:08:55:25